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富士康:肯定做半导体,但绝对不会做晶圆厂

2019年6月12日 10:16:33

本文来自 微信公众号“半导体行业观察”。

鸿海董事候选人暨S次集团总经理刘扬伟指出“鸿海绝对不会做晶圆厂”,集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。

鸿海11日召开法说会,刘扬伟会后受访,被问到集团未来的半导体布局,他指出,不会用20-30 年前的方式做半导体,也绝对不会做重资产的投资。

刘扬伟指出,虽然 IC 设计很多与制程有关系,因此必须得跟晶圆厂有很紧密的配合,但不会是资本上的配合。

至于应用以感测还是ASIC(客制化芯片) 发展,刘扬伟表示,会配合集团产业发展方向,包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向。

刘扬伟日前就曾指出,半导体对整体电子产业非常关键,鸿海不可能缺席,加上垂直整合是企业发展的方向,因此鸿海也是“必然”要走入半导体产业。

之前传言:富士康将在珠海市建造半导体工厂

在去年八月,有消息穿出,富士康科技集团(Foxconn Technology Group)正在向半导体领域发起新的攻势,与中国珠江三角洲地区的一个地方政府合作,建设一个芯片制造厂。

上述举措出台的背景是,中国正斥资数十亿美元培育国产半导体产业,减少对外国技术的依赖。由于中国收购美国芯片公司的努力因国家安全担忧而遭到美国反对,这一努力变得更为迫切。

珠海市政府上周五在其网站上宣布,富士康将在芯片和半导体设备设计领域与其合作。相关交易的财务条款未予披露。

珠海市政府在一份声明中称,希望富士康能抓住珠海发展的新机遇,推动更多项目落户珠海。

知情人士表示,作为合作伙伴关系的一部分,富士康和珠海市政府计划联合建造一座半导体工厂。

总部位于台湾的富士康是全球最大的代工生产商,以组装苹果公司(AAPL.US)的iPhone而闻名。富士康还组装其它产品,如戴尔(DELL.US)台式电脑和任天堂(Nintendo)游戏机。富士康有建立自有品牌的雄心,并在2016年收购了日本的夏普公司(Sharp Co.)。

富士康已经开展了一些与半导体相关的业务,其中包括位于日本西部的夏普子公司福山工厂,该工厂设计和生产模拟集成电路。

富士康一直计划扩大其半导体业务,去年曾参与竞购东芝公司(Toshiba Co.)的内存芯片部门,但这块业务最终由美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团购得。

总部位于上海的CINNO Research的副总裁Sean Yang称,新举措将拓展富士康的能力。

但他也表示,尽管富士康在制造业领域的丰富经验将有助于该公司进入芯片业务,但也应仔细选择项目的类型,确保不会与现有的业务领域偏离太远。

此次与珠海市达成的协议凸显出富士康董事长郭台铭(Terry Gou)想把自己的公司从代工行业巨头转变成自有产品生产商的雄心。富士康希望生产零部件和电子产品等,并同时提供制造相关服务。

珠海市政府称,该项目将有助于富士康满足集成电路行业不断增长的需求。集成电路可用于工业互联网(这个术语常用来指代基于互联网的智能制造)、人工智能以及下一代无线和广播技术。

珠三角是靠近香港的一个重要的科技和制造业中心。总部设在该地区的其他企业包括游戏和社交媒体巨头腾讯控股有限公司,以及智能手机制造商华为技术有限公司。

实际消息:富士康济南建功率器件厂

去年十月,据媒体报道,富士康近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。

根据与济南市政府达成的协议,富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。媒体援引富士康集团董事长郭台铭的话报道称,该集团将加强在半导体领域的部署。富士康已经调整架构,成立了一个半导体子集团,以整合资源来执行其半导体计划。

据业内人士透露,富士康的芯片制造相关子公司,包括天鈺科技(Fitipower Integrated Technology)、京鼎精密(Foxsemicon Integrated Technology)、讯芯科技(Shunsin Technology)和虹晶科技(Socle Technology),已经在富士康新组建的该导体子集团下运营,富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。

天鈺科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC晶片设计公司,产品涵盖液晶面板驱动IC、电源管理IC和马达驱动IC等。京鼎精密主要生产半导体的一些制造装备,讯芯科技是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装。虹晶科技是一家系统单芯片设计平台解决方案及IC设计服务厂商。

消息人士指出,人工智能和工业物联网将成为富士康半导体机构的主要目标市场之一。

到了今年三月,济南高新区管委会发布新闻稿称,济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目(属于富士康)桩基开工仪式。文中消息显示,该项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.53亿元。

报道指出富士康济南项目(富能高功率芯片生产项目)将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET(金氧半场效晶体管)、CoolMos、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.53亿元。

十月底将完成部分主体施工,明年一季度全部建成使用。项目投产后可实现65亿元以上的营收。该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高的项目,具备全球行业前五的技术实力,产品应用将基于智能手机、8K电视、5G 通信、工业互联网等,重点面向各种消费类和车载应用等主流市场。本项目的落地也彻底打破了我市乃至我省半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面。

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